热点
新内容
轻工实验室惠州-认证公司
发布用户:styqjcgs
发布时间:2024-04-30 15:44:07
轻工实验室惠州-认证公司轻工实验室惠州-认证公司
轻工实验室惠州-认证公司轻工实验室校准过程中,校准点数通常取6~11,校准循环次数通常取3~5,具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。
轻工实验室惠州-认证公司轻工实验室校准过程中,校准点数通常取6~11,校准循环次数通常取3~5,具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。
2、校准实验系统设计
仪器校准实验系统由高低温真空试验装置和上位机人机软件组成,其中使用压力薄膜规和镍铬热电偶分别作为压力、温度参量基准,使用解调模块读出被校传感器的输出,系统结构如图2所示。
从事测试测量系统集成的朋友都不少遇到过噪声干扰的问题,强电弱电混合系统往往存在各种杂讯,在强干扰环境下保证测量仪器的精度并非易事。本文将介绍一个噪声干扰排除的简单实例,来与大家分享一些经验,欢迎留言探讨。问题背景客户使用我们的功率分析仪(PA)搭建伺服电机测试,系统分为驱动器柜、电机、测控柜3个分离的机柜。PA于测控柜内,驱动柜驱动器输出通过电缆连接到电机,电机转轴上扭矩传感器,传感器所有连接线引到测控柜,由柜内电源供电,传感器输出信号接入PA电机测量单元扭矩BNC接口。
(1) 高低温真空实验装置
高低温真空实验装置是为了模拟传感器实际测量环境而专门设计的,可以实现压力、温度的复合加载,由腔体、压力控制系统、温度控制系统和水冷循环系统等部分组成。
1) 腔体结构
腔体是高低温试验装置的核心部分,通过隔板分为载荷室和环境室两个腔室。载荷室模拟传感器前端接触到的外界环境,如高温、近真空、微小压力,即壳体外表面环境;环境室模拟传感器后端的工作环境,也就是壳体内部的环境。腔室结构示意图如图3所示。
轻工实验室惠州-认证公司
PGA:插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
PGA:插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
为了实现对载荷室温度、压力的复合加载,在载荷室的四周放置镍铬加热板加热,并带有热屏蔽板,使用两根镍铬热电偶测量载荷室环境温度,作为参考温度基准。在室温~375℃的范围内,其测量精度为±1.5℃;在375~800℃的范围内,其测量精度为0.4%。通过压力控制系统调节载荷室内环境压力,使用MKS公司626系列压力薄膜规作为参考压力基准,其压力测量范围0.2~266 Pa,测量精度0.12%。
2) 压力控制系统
压力控制系统能够将载荷室和环境室抽至高真空状态,此外还可以调节载荷室内环境压力。它由机械泵、分子泵、限流阀、压控仪、气体流量计等部件组成。其中限流阀、压控仪用于腔室内压力的控制,气体流量计用于调节补气流量大小。
系统控制逻辑如图4所示。压控仪接收参数设置信号,与薄膜规测量信号进行比较,根据比较结果调节限流阀度的大小,经过不断地调节控制*终达到动态平衡,使得载荷室内气压等于设定压力值。此外,可以根据设定压力的大小调节补气阀度大小,例如若要达到一个较大的压力值,则可以适当增大补气流量,使得载荷室内气压更快地上升到设定压力。
轻工实验室惠州-认证公司
工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管,量产后发现坏品率偏高,经重新计算分析后,换成了一颗5A的MOS管,问题解决。为什么用电流裕量更小的器件,却能提高可靠性呢?工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例分析我们放到 说,为了帮助理解,我们先引入一个概念:其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片到空气的热阻,一般功率器件用Rjc进行计算即可。
工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管,量产后发现坏品率偏高,经重新计算分析后,换成了一颗5A的MOS管,问题解决。为什么用电流裕量更小的器件,却能提高可靠性呢?工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例分析我们放到 说,为了帮助理解,我们先引入一个概念:其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片到空气的热阻,一般功率器件用Rjc进行计算即可。
3) 温度控制系统
系统采用镍铬加热板加热,通过调节加热电流的大小达到控温的目的。加热电源采用PID控制系统,可以使载荷室从室温快速加温到800℃,并且温度可调、控温。
4) 水冷循环系统
系统配有水冷循环系统用于系统整体的冷却,其中载荷室配置TC WS制冷循环水机,控温范围为10~27℃,给腔室、分子泵等稳定的制冷循环水,保证设备稳定运行。
(2) 上位机人机软件
为了方便高温微压力传感器的仪器校准试验,我们使用FameView组态软件编写了上位机人机软件。该软件主要用于实时监控载荷室和环境室的其产生噪声的大小与温度、频带宽度△f成正比。高频热噪声高频热噪声是由于导电体内部电子的无规则运动产生的。温度越高,电子运动就越激烈。导体内部电子的无规则运动会在其内部形成很多微小的电流波动,因其是无序运动,故它的平均总电流为零,但当它作为一个元件(或作为电路的一部分)被接入放大电路后,其内部的电流就会被放大成为噪声源,特别是对工作在高频频段内的电路高频热噪声影响尤甚。通常在工频内,电路的热噪声与通频带成正比,通频带越宽,电路热噪声的影响就越大。压力、温度状况,此外还具有数据存储功能。软件通过RS232协议与PLC进行通信,经由PLC控制高低温真空试验装置各个组件,实现了通过计算机远程控制的目的。
图5为该软件载荷室压力监控界面,当压力设定增大时,由于需要补气故响应速度较慢,相比之下,压力设定减小时响应迅速。
轻工实验室惠州-认证公司
在EMI测试过程中确定汽车电子控制单元(ECU)是否仍旧正常工作的方法是让其通过ECU的输出端口如CAN总线输出它的工作状态。其它的ECU输出也包括模拟传感器输出,以及驱动执行器的脉冲宽度调制输出。场的强度及考虑ISO/IEC61-4-21中描述的辐射RF抗干扰测试中使用的场强和频率类型是一个典型的示例,它使用了一个包含机械模式调谐器的混响室,当在一个给定的测试频率下足够多的调谐器位置被获得时,混响室可用空间产生一个测试频率范围在.4~3GHz、场强高达2V/m(CM和AM)以及6V/m(雷达脉冲)的均匀场。
在EMI测试过程中确定汽车电子控制单元(ECU)是否仍旧正常工作的方法是让其通过ECU的输出端口如CAN总线输出它的工作状态。其它的ECU输出也包括模拟传感器输出,以及驱动执行器的脉冲宽度调制输出。场的强度及考虑ISO/IEC61-4-21中描述的辐射RF抗干扰测试中使用的场强和频率类型是一个典型的示例,它使用了一个包含机械模式调谐器的混响室,当在一个给定的测试频率下足够多的调谐器位置被获得时,混响室可用空间产生一个测试频率范围在.4~3GHz、场强高达2V/m(CM和AM)以及6V/m(雷达脉冲)的均匀场。